印刷電路板（Printed Circuit Board，以下簡稱PCB）上遍布精細的銅箔線路，取代傳統用電線連接元件的方式，使電子產品的製程更有效率，舉凡手機、平板、汽車乃至飛機，皆有採用一個到數十個PCB在其中。根據電子產品的需求，又有分單面板、雙面板及多層板。

PCB主體為一塊基材，其上有壓製一層銅箔，需經過蝕刻製程移除多餘銅箔，留下必要的電路。在PCB的諸多製程工序中，蝕刻是相當重要的一個環節，其上的複雜電路在此製程之後才得以成型。而經蝕刻後殘留於電路板表面的酸性液體及藥劑，須以PCB高壓水表面清洗程序徹底清除透過高壓水適當且均勻的清洗電路板的每一個角落，其潔淨程度將大幅影響產品的良率及可靠度。

蝕刻製程中採用到高壓水清洗，因此一方面須兼顧電路板表面的潔淨度，還須配合流水線的速度，避免在高壓清洗下造成電路板表面的損傷，要對多方因素進行綜合考量，並調適整體系統。定性。

邦普生的高壓水表面處理技術應用在PCB製程中已有30多年經驗，能配合PCB產線24小時全年無修的運行。台灣的PCB製程在科技業中已相當成熟，在每一道程序中堅持著高品質細節，每一個設備的可靠度、低故障率以及更長的使用壽命均是構建出產業競爭力不可或缺的要素。